4/8/2026
多元資產高級投資組合經理 Christopher Walsh, CFA
亞洲區多元資產執行總監, 客戶投資組合管理主管 高沛樂


人工智能的討論往往圍繞模型與應用方面,但其發展很大程度上有賴更為實在的要素。數據中心、電網及原材料等實質資產構成支撐人工智能發展的實體基礎。隨著結構性因素重塑投資格局,實質資產逐漸成為推動人工智能建設的支柱。
我們認為三大趨勢正影響目前的投資環境,並可能影響個別實質資產的前景:
在這些主題中,人工智能相關基建及能源需求正好說明實質資產在智能時代可能發揮的作用。
人工智能堆疊有時會被形容為五層結構:能源、半導體、基建、模型及應用。實質資產涵蓋其中兩個關鍵層面:能源及基建。

經濟增長本質上可從能源使用的角度來審視,這項原則有助解釋為何人工智能的擴張離不開能源。與此同時,基建層面代表支持人工智能發展所需的實體建設,包括數據中心、建築工程及電力系統。
上述各層面共同構成支持人工智能生態系統的重要基礎。
部份實質資產可能具有一些共同特徵,例如需求相對缺乏彈性、新供應交付周期長、市場門檻高,以及屬於基要服務的特點。這些資產可分為四大類別,有望提供實質回報潛力及潛在收益來源。
人工智能創新:亞洲正協助打造其背後的多項關鍵技術
回顧電力剛發明時,全球先建設發電廠及輸電線路等必要基建,其後才能展開真正的轉型。人工智能的發展正經歷類似過程。現時企業對晶片、數據中心及電網的大規模投資,正為人工智能應用在未來數年逐步擴展奠下基礎。在我們看來,市場討論焦點正愈來愈由「人工智能採用能否延續」轉向「支撐人工智能發展的關鍵基建如何落地與擴建」。在這個發展進程中,亞洲看來正扮演重要角色。
人工智能背後的引擎:半導體正推動下一個科技時代
半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。
非另一個泡沫:半導體正推動一個真實的未來
半導體幾乎支撐着每一種現代生活體驗 - 由智能手機與汽車,到雲端運算,以至現時的人工智能(AI)工具 - 然而對大多數人而言,它們往往「看不見」。半導體不僅是晶片,其需求亦正受到多項長期結構性力量所支持。我們認為,當前市場對半導體的興奮情緒,並不會重演科網泡沫,因為相關投資是建基於實質的基建建設及可帶來收入的服務,而非單純炒作。此外,機遇版圖亦不止於少數最受注目的AI「龍頭」企業。
除通脹外,我們認為多個更廣泛的主題亦可為個別實質資產提供支持:
隨著人工智能發展,數據及運算能力需求持續增加。麥肯錫估計,在2023年至2030年期間,全球數據中心容量需求的年增長率可達19%至22%;到了2030年,每年需求將達171至219千兆瓦。
參與支持此增長的基建層面公司(包括工程及建築公司)或可受惠於需求增加,但相關機遇出現的時間及規模將各不相同。
此外,國際能源署預期到了2030年,全球數據中心電力需求將增加一倍以上,而人工智能將是推動電力增長的重要因素。該署亦指出,未來可能需要多元能源供應,其中可再生能源及天然氣預計將於主要市場發揮主導作用。同樣地,數據中心亦可望在未來數年帶動銅需求。
雖然人工智能基建建設可能會伴隨波動,但我們認為這個主題屬多年投資機遇,應連同估值、執行、政策及商品周期風險一併評估。實質資產或可提供對通脹敏感的收益來源,以及參與個別長期結構性增長領域的機會。
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回顧電力剛發明時,全球先建設發電廠及輸電線路等必要基建,其後才能展開真正的轉型。人工智能的發展正經歷類似過程。現時企業對晶片、數據中心及電網的大規模投資,正為人工智能應用在未來數年逐步擴展奠下基礎。在我們看來,市場討論焦點正愈來愈由「人工智能採用能否延續」轉向「支撐人工智能發展的關鍵基建如何落地與擴建」。在這個發展進程中,亞洲看來正扮演重要角色。
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半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。
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