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人工智能背後的引擎:半導體正推動下一個科技時代

29/7/2026

高級投資組合經理 Ryan Davies, CFA

董事總經理,股票客戶投資組合經理 Michael P. Evans, CFA

半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。

重點摘要:

  • AI 已在重塑日常生活,涵蓋零售分析、電競硬件及工業產品等多個範疇。
  • 半導體需求指向 2030 年達到 1.6 萬億美元的產業規模。
  • 超大規模雲端服務供應商(hyperscalers)正積極加碼 AI 投資以服務數十億用戶,使需求較以往週期更具韌性。
  • 短期需求由 AI 及數據中心建設帶動;長線而言,人形機械人及電源管理則為價值鏈的主要機遇所在。
  • 半導體估值仍與歷史水平大致一致,顯示增長故事未完。

不止於聊天機械人:AI 的更大版圖

不少人已熟悉 ChatGPT、DeepSeek 等聊天機械人的運作方式。然而,除這些較直觀的用途外,AI 其實已逐步嵌入日常生活之中。以下是一些處於早期階段的企業級 AI 應用例子:

  • 一家挪威藍牙晶片製造商正以按鍵數據訓練其無線電競鍵盤,讓裝置可預判用戶動作,並提升點擊速度的識別能力。
  • 一家美國跨國咖啡連鎖店正利用內置影像檢測晶片的監控鏡頭,追蹤店內顧客行為與購買模式,將成功的店舖配置複製到不同門店版面、人手安排及顧客滿意度管理之上。
  • 一家日本製藥公司正基於全球數據建立自家的大型語言模型(LLM),以提升藥物探索、開發、測試與研究的效率。

這些例子反映,AI 的普及仍處於起步階段。未來增長跑道仍然漫長,前景與機遇相當可觀。

全球半導體市場:萬億美元級的長跑道

半導體的歷史需求驅動因素一直在演變:1990 年代以個人電腦(PC)為主;2000 年代則由手機帶動。時至今日,AI 正崛起為推動半導體未來增長的核心動力(在下一圖中以運算及數據儲存代表),並與汽車、消費及工業需求共同構成支撐。半導體行業於 2024 年估值接近 8,000 億美元,現預計到 2030 年將增長至 1.6 萬億美元。

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是否存在泡沫?

近年 AI 模型公司及 hyperscalers(即營運數據中心網絡的大型雲端服務供應商)的資本開支急升,難免引發疑問:市場是否存在泡沫風險?我們認為未必。AI 基礎設施投資仍屬於「打地基」式投入,而非週期尾段的過度擴張。

AI 相關支出雖集中於少數 hyperscalers,但其投資所服務的是數十億消費者。基於「支出集中、受益面廣」的組合,我們認為今輪支出週期較過去半導體繁榮期的典型周期性波動更具可持續性。

價值鏈上的機遇

在我們看來,AI 投資的可持續性,以及 AI 應用情景持續擴展,正為半導體與 AI 價值鏈帶來順風。AI 與數據中心需求最為突出;隨着多年的建設週期推進,相關景氣有望延續至 2027 年。由圖像處理器(GPU)集群帶動的需求,正推升數據中心的互聯、運算,以及更廣泛的半導體設備需求。工業及物聯網(IoT)前景同樣可觀,而其他終端市場則更趨分化、需要更審慎選擇。

展望未來,人形機械人正浮現為更長線的機遇。數十年累積的製造及產品數據,正用於訓練可自主執行任務的機器。與此同時,電源管理正迅速成為關鍵瓶頸:AI 的耗能需求正愈來愈快超越電網可供應的容量。

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投資仍未為時已晚

半導體向來波動較大。即使每年出現 10%–15% 的調整亦屬常態;我們視之為部署的機會。縱然市場聚焦 AI 敘事,目前估值仍大致與歷史平均一致;而在過去 30 年間1,費城半導體指數(PHLX Semiconductor Sector Index,SOX)的盈利與指數走勢亦大致同步。

趨勢十分清晰:半導體含量正擴展至日常生活幾乎每個角落,並會持續成為跨越數十年的長期趨勢;而 AI 正加速這一進程。

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資料來源:彭博(截至 2026 年 6 月 15 日)。半導體以費城半導體指數(Philadelphia Semiconductor Index)代表。

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