17/5/2019
陳致洲,亞洲區(日本除外)股票投資部首席投資總監

經過數月來雙邊貿易談判取得明顯進展後,美國出乎意料地宣布,自 2019 年 5 月 10 日起,將中國 2,000 億美元進口商品的關稅上調至 25%,並威脅 將對所有中國進口商品徵收關稅1。中國政府就此作出回應,宣布自 2019 年 6 月 1 日起,對美國 600 億美元進口商品徵收最多 25%關稅2。全球兩個最 大經濟體之間的緊張關係升級,令投資者對往後發展感到疑惑。在本文,亞 洲區(日本除外)股票投資部首席投資總監陳致洲作出全面分析,助投資者 了解各種可能出現的情境,解決現有爭議。
經過 11 輪雙邊貿易談判,中美兩國(再度)進入緊張局勢升溫的階段,打破 2018 年 12 月雙方同意暫停增 加關稅和繼續談判的平靜局面。然而,事態發展仍符合我們的基本預測;我們認為在中美貿易談判期間,短 期波幅將會加劇,但雙方最終將能達成協議,避免觸發一場環球貿易戰。
無可否認,貿易緊張局勢正升溫,但相信由於受到各自的限制,中美兩國不易在貿易衝突中進一步提高賭 注。重要的是,美國對中國商品加徵關稅或會損害美國經濟,而中國經濟情況可以說較一年前為佳。
人工智能背後的實質資產及基建
人工智能的討論往往圍繞模型與應用方面,但其發展很大程度上有賴更為實在的要素。數據中心、電網及原材料等實質資產構成支撐人工智能發展的實體基礎。隨著結構性因素重塑投資格局,實質資產逐漸成為推動人工智能建設的支柱。
人工智能創新:亞洲正協助打造其背後的多項關鍵技術
回顧電力剛發明時,全球先建設發電廠及輸電線路等必要基建,其後才能展開真正的轉型。人工智能的發展正經歷類似過程。現時企業對晶片、數據中心及電網的大規模投資,正為人工智能應用在未來數年逐步擴展奠下基礎。在我們看來,市場討論焦點正愈來愈由「人工智能採用能否延續」轉向「支撐人工智能發展的關鍵基建如何落地與擴建」。在這個發展進程中,亞洲看來正扮演重要角色。
人工智能背後的引擎:半導體正推動下一個科技時代
半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。
隨著貿易緊張關係進入一個新局面,我們認為投資者必須了解可能達成協議的不同情境,及其帶來的啟示。
投資者對近期中美貿易爭議升級和環球貿易戰前景焦慮不安是可以理解的,但我們認為最初提出的基本預測 仍然是最有可能出現的結果:短期波動,雙方最終達成協議。關稅必然會損害中國,但中國政府有空間推出 進一步刺激措施,抵消持久貿易爭議對經濟造成的負面衝擊,例如以經濟增長引擎內需的政策為目標。消費 佔 2018 年整體國內生產總值比重超過 70% 5。同樣地,美國經濟動力已經減弱,下一輪關稅對國內消費者 及零售商造成的損害可能比過往嚴重。按目前情況來說,達成取消關稅協議的可能性最低,但我們認為雙方 達成協定,保留現有關稅並為未來達至最終協議提供框架,比全面爆發貿易戰的可能性較高。
1 資料來源:美國貿易代表辦事處,2019 年 5 月 10 日。
2 資料來源:中華人民共和國財政部,2019 年 5 月 13 日。
3 資料來源:美國經濟分析局,截至 2019 年 4 月 26 日。2019 年首季實質國內生產總值增長率為 3.2%,而 2018 年第二季、第三季及第四季分別為 4.2%、3.4%及 2.2%。撇除食品及能源,2019 年 3 月個人消費開支物價指數上升 1.6%,而 2018 年 6 月、9 月及 12 月均上升 2.0%。
4 資料來源:中國國家統計局,截至 2019 年 5 月 14 日。2019 年首季國內生產總值增長 6.4%,而 2018 年第二季、第三季及第四季分別為 6.7%、 6.5%及 6.4%。2019 年 4 月消費物價指數上升 2.5%,而 2018 年 6 月、9 月及 12 月分別上升 1.9%、2.5%及 1.9%。
5 資料來源:中國國家統計局,截至 2018 年 12 月。
人工智能背後的實質資產及基建
人工智能的討論往往圍繞模型與應用方面,但其發展很大程度上有賴更為實在的要素。數據中心、電網及原材料等實質資產構成支撐人工智能發展的實體基礎。隨著結構性因素重塑投資格局,實質資產逐漸成為推動人工智能建設的支柱。
人工智能創新:亞洲正協助打造其背後的多項關鍵技術
回顧電力剛發明時,全球先建設發電廠及輸電線路等必要基建,其後才能展開真正的轉型。人工智能的發展正經歷類似過程。現時企業對晶片、數據中心及電網的大規模投資,正為人工智能應用在未來數年逐步擴展奠下基礎。在我們看來,市場討論焦點正愈來愈由「人工智能採用能否延續」轉向「支撐人工智能發展的關鍵基建如何落地與擴建」。在這個發展進程中,亞洲看來正扮演重要角色。
人工智能背後的引擎:半導體正推動下一個科技時代
半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。