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全球科技與半導體:推動回報的因素及下一步觀察重點

28/4/2026

高級投資組合經理 Ryan Davies, CFA

董事總經理 股票客戶投資組合經理 Michael P. Evans, CFA

截至 2026 年,半導體一直是全球股票市場中表現最強的板塊之一,其表現受惠於需求強勁與基本面改善的強大組合。市場焦點一直集中在人工智能(AI),但可把握的機遇並不局限於單一主題或少數公司。隨着 AI 基建持續擴張,帶動的投資不僅限於高性能運算晶片,亦涵蓋支撐現代數據中心運作所需的網絡與供電相關技術。與此同時,AI 以外的部分產業亦開始出現穩定及復甦的初步跡象。

重點摘要:

  • 2026 年半導體領先全球市場,跑贏整體股市,多個晶片細分領域均錄得升幅。
  • 人工智能 (AI) 基建是主要推動力,帶動運算、網絡及電源相關晶片的需求上升。
  • AI 以外的復甦並不平均:工業及汽車相關領域正在改善,但個人電腦(PC)及智能手機仍面對壓力。
  • 供應鏈正變得更具韌性並加速本地化,支持製造及設備相關投資持續增長。
  • 投資機遇可見於連接技術、具選擇性的運算與電源領域,以及設備板塊;風險則包括消費需求疲弱、周期波動,以及潛在政策或地緣政治變化。

 

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  • 人工智能背後的實質資產及基建

    人工智能的討論往往圍繞模型與應用方面,但其發展很大程度上有賴更為實在的要素。數據中心、電網及原材料等實質資產構成支撐人工智能發展的實體基礎。隨著結構性因素重塑投資格局,實質資產逐漸成為推動人工智能建設的支柱。

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  • 人工智能創新:亞洲正協助打造其背後的多項關鍵技術

    回顧電力剛發明時,全球先建設發電廠及輸電線路等必要基建,其後才能展開真正的轉型。人工智能的發展正經歷類似過程。現時企業對晶片、數據中心及電網的大規模投資,正為人工智能應用在未來數年逐步擴展奠下基礎。在我們看來,市場討論焦點正愈來愈由「人工智能採用能否延續」轉向「支撐人工智能發展的關鍵基建如何落地與擴建」。在這個發展進程中,亞洲看來正扮演重要角色。

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  • 人工智能背後的引擎:半導體正推動下一個科技時代

    半導體屬於全球整合度極高、分工最精細的產業鏈之一。由晶片設計、設備與材料,到製造及商業化,單是一枚智能手機晶片的生產流程,已橫跨多個大洲、涉及多個國家,為企業、消費者及投資者帶來龐大機遇。隨着半導體愈來愈成為一場不少人尚未準備就緒的人工智能(AI)競賽之基石,理解此行業將是掌握下一波科技競爭走向的關鍵。

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